Xi Mạ trong công nghệ sản xuất bo mạch điện tử

[Toan ND]

Hi! Bận nhiều việc quá, hôm nay cuối tuần có ít thời gian để vào diễn đàn.

Sau khi khoan, để tạo lớp dẩn điện cho bo mạch từ lớp trên xuống lớp dưới cần phải mạ đồng lên trên lớp nhựa bên trong thanh lỗ sau khoan. Vì là nhựa cách điện cùng với sợi thuỷ tinh đan kết cũng không dẩn điện được nên cần phải mạ hoá học trước trên nhựa. Qui trình này thường gồm các bước sau:

Qui trình mạ hoá học đồng:

Tẩy rửa: Mục đích là làm sạch, thấm ướt bề mặt mạ, loại bỏ dấu vân tay, âm tính bề mặt và tạo nên bề mặt hấp thụ tốt nhất cho dung dịch hoạt hoá (paladium) sau đó ...

Iso-propanol, tẩy rửa a xit hoặc kiềm "có thể sử dụng untrasonic (siêu âm), vibration (rung) hay G-shock (va chạm mạnh)"

Conditioning:Tạo nên bề mặt hấp thụ cho dung dịch hoạt hoá (paladium) trên sợi thuỷ tinh đan kết bên trong thành lỗ khoan. Hoá chất này có dạng monomer điện tích dương (gốc N+) liên kết với sợi thủy tinh (SiO-) âm tính. phần monomer này sẽ gắn kết với monomer của dung dịch hoạt hoá paladium.

Tạo độ nhám: Ăn mòn nhẹ bề mặt đồng tạo độ nhám nhẹ nhằm tăng khả năng bám dính của lớp mạ đồng trên bề mặt đồng CCL. Dung dịch oxi hoá thường là NaS2O8, KHSO5, H20 và H2S04 ... ngoài ra còn loại bỏ đồng bề mặt đã bị oxi hóa.

S208 2- + Cu -> Cu 2+ + 2SO4 2-

Rửa: Làm sạch bề mặt ngăn đồng không vào trong bể hoạt hóa paladium.

Có thể sử dụng a xit sufuric.

Hoạt hóa: Tạo xúc tác paladium lên trên bề mặt những nơi cần dung dịch mạ hoá đồng kết tủa lên trên như nhựa và sợi thuỷ tinh. Dung dịch thường là paladium với monomer (áp dụng mạ ngang áp lực nước phun cao cho sản xuất năng xuất rất cao) hay hệ keo Paladium thiếc phổ biến trên mạ nhúng hóa học trên nhựa thông thường.

Reducer/accelerator: Chuyển Paladium của dung dịch hoạt hoá từ dạng in on 2+ về paladium kim loại (xúc tác chính cho phản ứng mạ đồng hoá học)

Mạ đồng hoá học:

Tạo lớp dẫn điện mỏng trên bề mặc thành lỗ sau khoan để có thể mạ điện đồng sau này tạo nên lớp đồng đủ dày và dẩn điện được cho bo mạch điện từ trên bề mặt xuyên qua lỗ khoan.


Kim loại mạ từ CuSO4(5H20) Cu ion ~ 2g/L

Dung dịch này thường là mạ kiềm hóa học trên nền phức EDTA, nhưng phức này khó xử lý gây ô nhiễm môi trường, nên kĩ thuật tiên tiến hơn thì sử dụng phức nền Ta-trat, Quadrol, NTA ...

Chất Khử HCHO Formaldehyde 15ml/L

Điều chỉnh pH NaOH 10 g/L

Chất ổn định tốc độ phản ứng: phức chất Fe, Ni, Hg, Xyanua...

Thời gian có hạn, Các yếu tố ảnh hưởng đến tốc độ phản ứng, kết tủa mạ hoá học T se upload lên sau nha.

To be continue...
Thanks for reading